01
产品与工艺风险项目难点
CASE METHOD
用制造方法说明典型项目
保护客户与项目资料，仅公开可用于采购和研发判断的制造逻辑。02
DFM与NPI工程处理
03
检测与功能测试验证路径
04
受控版本与记录交付依据
CAPABILITY OVERVIEW
消费音频PCBA制造案例
本案例围绕项目特点、制造挑战、工程处理与验证逻辑，呈现从资料评审到批量交付的实际工作方法。
01
项目特点
小型化、高密度贴装与功能一致性验证
- 小型化
- 蓝牙音频
- 充电管理
- 功能一致性
02
工程与制造处理
在资料评审阶段确认器件、拼板、工艺、测试和版本风险；样板通过首件与功能验证后进入小批试产。
03
质量验证
根据板卡风险组合SPI、AOI、X-Ray、首件参数和功能测试，并把异常处理纳入批次记录。
FAQ
关于消费音频PCBA制造案例的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
可以。涉及客户设计资料、BOM、样机和测试方案时，可根据双方要求确认保密边界。