01
8类核心生产与检测设备
VERIFIED EVIDENCE
制造能力与项目控制依据
以公开的制造配置和项目控制节点，帮助研发与采购快速判断合作适配度。02
3D SPI锡膏体积与偏移检查
03
AOI/X-Ray可见与隐蔽焊点检查
04
FAI/LCR首件与参数确认
EQUIPMENT MATRIX
八类核心生产与检测设备
核心设备连接印刷、贴装、回流、过程检查与首件确认，检测方案根据产品风险配置。
01
高速贴片机
高速高精度元件贴装
02
全自动锡膏印刷
稳定锡膏印刷基础
03
3D SPI
量化锡膏体积与偏移
04
回流焊
稳定温区与焊接曲线
05
在线 AOI
批量焊点外观筛查
06
X-Ray
BGA / QFN隐蔽焊点检查
07
FAI
首件元件与参数确认
08
LCR
阻容感参数测量
FAQ
关于生产设备与检测能力的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
不会。是否使用X-Ray取决于器件封装、焊点可见性、产品风险和客户要求。