TECHNICAL NOTE

BGA与QFN为什么需要X-Ray

隐蔽焊点无法通过普通外观检查完整观察,X-Ray可辅助识别桥连、空洞、偏移等风险。

BGA与QFN为什么需要X-Ray

ENGINEERING KNOWLEDGE

研发与采购可直接使用的工程知识

围绕项目输入、工程判断与交付物组织内容,避免与全站制造流程重复。

01

首件准备

锁定程序、钢网、物料、工艺参数、检验标准与产品版本。

输入:受控资料输出:首件计划
02

制造与检测

核对极性、焊点、关键尺寸,并按风险组合SPI、AOI、X-Ray与功能测试。

输入:首件样品输出:检测记录
03

结果放行

记录异常、复验与结论,确认后再进入后续制造批次。

输入:验证结果输出:FAI放行记录
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