01
DFM / DFMEA评审工程与风险
MANUFACTURING PATH
围绕产品风险配置制造路径
不套用固定承诺，按产品资料、目标市场与质量要求确认工程和检测方案。02
NPI与首件确认导入验证
03
SPI · AOI · X-Ray过程检测
04
版本与质量追溯批次记录
01
典型产品形态
围绕汽车电子常见终端与控制模块，支持不同板型、器件密度和装联方式。
- 车载控制模块
- 车载无线充
- 中控交互板
- 车载电源模块
02
项目风险重点
围绕器件、功率、通信、结构和使用环境识别制造风险，并把验证方式与交付要求纳入项目评审。
- 元器件等级与可追溯
- 高低温与振动应用要求
- 工艺与测试文件受控
- 认证和标准适用范围
03
制造与测试协同
根据项目需要组合3D SPI、在线AOI、X-Ray、FAI / LCR及功能测试，并在NPI阶段确认工艺与检验标准。
FAQ
关于汽车电子PCBA制造解决方案的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
不一定。可从Gerber、BOM、原理图、样机或需求说明开始，资料边界在评审阶段确认。