生产制造基地
一站式 PCBA 制造服务商
连接PCB、BOM、SMT、DIP、PCBA测试与整机交付,提供一站式电子制造服务。
高速贴片生产线
DIP生产线
组装测试线
日贴装能力
制造与项目团队
从资料评审到包装交付
六个关键节点连接工程、物料、制造与质量,让项目状态和责任边界更清晰。
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资料评审
确认Gerber、BOM、CPL与版本。
02
DFM工程
识别工艺、拼板与制造风险。
03
BOM齐套
核对物料、替代方案与交期。
04
NPI首件
完成程序、样板与首件确认。
05
制造检测
SMT、DIP、测试全过程受控。
06
包装交付
按项目要求完成包装与出货。
关键工序有检测,生产记录可追溯
根据板卡与产品风险配置过程检查、隐蔽焊点检测和项目测试,并把结果关联到对应批次。
3D SPI
锡膏体积与偏移
在线AOI
元件与焊点检查
X-Ray
BGA / QFN隐蔽焊点
ICT / FCT
项目功能测试
PCBA典型定制案例
围绕不同产品的控制、通信与供电需求,提供PCBA制造、程序烧录及整机测试协同。
12类产品方向
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12项目开始前,您可能关心
报价资料、样板小批、BOM、BGA检测、NDA与交期,均可在工程评审阶段确认。
可按项目承接PCB制造协同、元器件采购、SMT贴片、DIP插件、测试、整机组装、包装与交付,也可组合为一站式PCBA或EMS服务。
提交项目资料,获得更准确的制造评审
上传Gerber、BOM、CPL或项目说明,项目经理将据此组织工程与物料评审。
资料保密项目文件仅用于报价与制造评审,可申请签署NDA。

















