冠威尔新闻与制造洞察

冠威尔电子强化BGA/QFN高精度贴装与检测协同

针对BGA、QFN等隐蔽焊点器件，冠威尔将锡膏印刷、3D SPI、贴装、回流、AOI与X-Ray检测纳入同一项目风险评审。