01
Gerber · BOM · CPL资料输入
PROJECT CONTROL
从项目输入到受控交付
用四个可核验节点说明项目如何进入工程、制造、检测与交付。02
DFM · 首件 · 试产工程与NPI
03
SPI · AOI · X-Ray过程检测
04
测试 · 组装 · 记录交付边界
SERVICE BOUNDARIES
服务边界与交付要点
01
工艺按器件匹配
根据器件形态、孔位、热容量、焊接可达性和外观要求确定插件与焊接方式。
02
关键器件确认
极性、高度、方向、端子装配和特殊辅料在首件阶段确认。
03
焊后检查与测试
外观、焊点、剪脚、清洁和项目功能检查按受控标准执行。
PROJECT INPUTS
适合的项目与需要提供的资料
适合需要样板、小批或批量电子制造，并希望统一工程、物料、制造、检测和交付责任的项目。
服务范围
具体工序、物料、测试、组装和交付边界在项目评审中确认。
核心设备
根据项目选用印刷、3D SPI、贴片、回流、AOI、X-Ray、FAI、LCR及功能测试。
品质控制
来料、首件、过程、成品与出货检查，配合项目检测和追溯要求。
客户资料
Gerber、BOM、CPL / PnP、数量、测试、烧录、包装与期望交期。
有项目正在评估？
上传资料，获得更准确的制造与交付评审。
FAQ
关于DIP插件与后焊的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
可以。涉及客户设计资料、BOM、样机和测试方案时，可根据双方要求确认保密边界。